在这个充满激动与期待的时刻，雷军于今日在社交平台上分享了小米新的里程碑——自研芯片玄戒O1的正式公布。他不仅回顾了小米在芯片研发方面历程上的种种辉煌与挑战，更透露了玄戒O1所采用的前沿技术，特别是第二代3nm工艺制程的重大突破。

如今，小米已走过创业的15个春秋。早在11年前，2014年，那是一个充满梦想与希望的时刻，我们的芯片研发之路悄然启航。彼时，在2014年9月，小米的澎湃项目正式立项，随后的2017年，小米的首款手机芯片“澎湃S1”如雷贯耳，确立了中高端市场的地位。然而，伴随着市场的波动与技术的变迁，我们不得不停下了SoC大芯片的研发脚步，转而探索“小芯片”的道路，致力于快充、电池管理、影像解析等领域的创新。然而，尽管路途坎坷，米粉们始终心系小米对于大芯片的追逐，尽管外界有各种声音，但那是我们的奋斗历程，而非失败的阴影。

2021年初，小米做出了两项重要决策：一方面是进军汽车领域，另一方面则是重启了“大芯片”业务，重回手机SoC的研发道路。芯片的梦想自此重新点燃。在追求科技极致的旅途中，凭借对之前经验的深刻反思，我们意识到，唯有高端旗舰SoC，才是我们掌握前沿技术的关键所在，也能有效推进高端化战略的实现。

因此，玄戒项目自始便设定了高远的目标：采用最先进的工艺制程，确保晶体管规模与性能都达到行业顶级水平。更值得一提的是，我们深知这一过程的艰辛，因此制定了长达十年的持续投资计划，承诺投入500亿人民币。在四年多的努力中，截止今年4月底，研发投入已达135亿，团队规模增长至2500人，预计今年的研发投入将超越60亿。这在国内半导体设计行业中，无疑是令人瞩目的成就。正是因为这种坚定的决心与勇气，玄戒才能走到今天。

如今，小米骄傲地推出了玄戒O1，它的诞生象征着我们在追求旗舰体验的路上迈出了重要的一步。然而，与竞争对手相比，我们心知这些只是一开始。芯片领域是小米突破科技瓶颈的核心，我们将倾尽全力在今后的探索中不断前行。希望大家能给予我们更多的时间与支持，共同见证未来的辉煌。

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